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大中型园区网络解决方案

为园区网络提供高带宽、高可用、自动化部署与运维能力。

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面向大中型园区网络的 PicOS 与 AmpCon-Campus

SwitchInfra 帮助团队基于 PicOS 交换机与 AmpCon-Campus 管理平台构建三层网络架构,并在核心层与汇聚层提供 100G 链路。结合 MLAG 与 ECMP 技术,该方案可提供高带宽、高可用、易管理和稳健安全能力,提升用户体验与企业生产效率。

Broadcom 芯片

基于 Broadcom 芯片的交换机适用于多种网络场景。统一芯片架构便于管理,同时提供高速数据传输、低时延和高吞吐。

PicOS 网络操作系统

PicOS 降低单一供应商依赖,以更低 TCO 提供更具韧性、可编程且可扩展的网络操作系统。

AmpCon-Campus 管理平台

AmpCon-Campus 提供从 Day 0 到 Day 2+ 的生命周期管理,支持 ZTP、拓扑发现和实时遥测。

大中型园区网络解决方案在线演示

通过 AmpCon-Campus 管理平台简化全网运维。

通过 100G 高带宽网络支撑业务增长

最高 100G 的高带宽网络架构可提供高效数据交换能力,并兼顾可靠性和可扩展性。

高带宽业务承载

100G 链路提供 Tb 级传输能力和超低时延,满足园区网络内部的高带宽需求。

高效骨干传输

核心层与汇聚层之间的 100G 链路可消除传统园区网络中因带宽不足造成的拥塞。

优化数据转发

核心到汇聚层采用 100G ECMP 负载均衡,避免传统单链路瓶颈。

灵活扩展

高速链路减少过多设备堆叠需求,简化拓扑结构,并支持未来平滑扩展到 200G 或 400G。

基于 MLAG 与 ECMP 的高可用园区网络架构

业务连续性

ECMP 支持多路径冗余。当核心链路故障时,流量可自动切换到备用路径,保障业务不中断。

无单点故障

汇聚交换机通过 MLAG 成对部署并以 peer link 互联。任一交换机或链路故障时,另一侧可无缝接管流量。

故障隔离

接入层独立上联可避免单点故障影响整个网络,并提升故障定位和处理效率。

简化运维

MLAG 虚拟化可将两台物理设备组合为一个逻辑单元,在保障高可用的同时显著降低交换机管理复杂度。

使用 AmpCon-Campus 简化园区网络管理

设备自动上线

Zero-Touch Provisioning (ZTP) 使 PicOS 交换机自动加载部署文件,降低部署成本并减少配置错误。

大规模快速部署

通过 ZTP 和灵活模板免人工配置 PicOS 交换机,快速部署数百到数千台交换机。

快速构建园区 Fabric

选择拓扑、设备并定义意图,即可在数分钟内构建并部署基于 MLAG 与 EVPN/VXLAN 的 IP Clos 园区 Fabric。

实时监控

丰富的遥测数据提供交换机健康指标和异常检测洞察,缩短平均修复时间。

大中型园区网络的核心价值

100G 高带宽链路

核心层与汇聚层链路最高可达 100G,支持高带宽需求并提供超低时延通信。

统一管理平台

AmpCon-Campus 提供 ZTP、实时遥测和拓扑自动发现能力,实现自动化网络管理。

高可用架构

ECMP 支持多路径冗余,成对 MLAG 设计避免单点故障,独立上联提升故障检测能力。

高级网络安全

交换机支持 ACL、802.1X、AAA、IPSG 和 DHCP Snooping,AP 支持 WPA3 与 WIDS,保障网络安全。

面向未来的扩展能力

架构支持从 1G/10G 到 100G 的平滑升级,便于向下一代园区网络演进。

定制研发服务

研发中心可根据市场需求开发标准化产品和解决方案,并通过 POC 验证保障可靠性。

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