最高 100G 的高带宽网络架构可提供高效数据交换能力,并兼顾可靠性和可扩展性。
100G 链路提供 Tb 级传输能力和超低时延,满足园区网络内部的高带宽需求。
核心层与汇聚层之间的 100G 链路可消除传统园区网络中因带宽不足造成的拥塞。
核心到汇聚层采用 100G ECMP 负载均衡,避免传统单链路瓶颈。
高速链路减少过多设备堆叠需求,简化拓扑结构,并支持未来平滑扩展到 200G 或 400G。
ECMP 支持多路径冗余。当核心链路故障时,流量可自动切换到备用路径,保障业务不中断。
汇聚交换机通过 MLAG 成对部署并以 peer link 互联。任一交换机或链路故障时,另一侧可无缝接管流量。
接入层独立上联可避免单点故障影响整个网络,并提升故障定位和处理效率。
MLAG 虚拟化可将两台物理设备组合为一个逻辑单元,在保障高可用的同时显著降低交换机管理复杂度。
Zero-Touch Provisioning (ZTP) 使 PicOS 交换机自动加载部署文件,降低部署成本并减少配置错误。
通过 ZTP 和灵活模板免人工配置 PicOS 交换机,快速部署数百到数千台交换机。
选择拓扑、设备并定义意图,即可在数分钟内构建并部署基于 MLAG 与 EVPN/VXLAN 的 IP Clos 园区 Fabric。
丰富的遥测数据提供交换机健康指标和异常检测洞察,缩短平均修复时间。
核心层与汇聚层链路最高可达 100G,支持高带宽需求并提供超低时延通信。
AmpCon-Campus 提供 ZTP、实时遥测和拓扑自动发现能力,实现自动化网络管理。
ECMP 支持多路径冗余,成对 MLAG 设计避免单点故障,独立上联提升故障检测能力。
交换机支持 ACL、802.1X、AAA、IPSG 和 DHCP Snooping,AP 支持 WPA3 与 WIDS,保障网络安全。
架构支持从 1G/10G 到 100G 的平滑升级,便于向下一代园区网络演进。
研发中心可根据市场需求开发标准化产品和解决方案,并通过 POC 验证保障可靠性。